招聘岗位 |
岗位要求 |
软件研发中心 |
1.应用软件工程师 (应届生) |
参与各类应用软件开发与测试工作。
1、计算机、通信、自动化、电子工程等相关专业大学本科以及上学历;
2、有兴趣于应用软件开发工作;
3、具备良好的沟通能力和团队协作精神,人品正直,吃苦耐劳,有较强的自学能力和进取心
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2.C++软件工程师(FPGA配套软件开发) (应届生) |
参与开发FPGA的配套设计软件系统,具体工作内容包括:RTL综合与优化、Map(器件映射)、布局、布线、位流、下载调试、及IP Coregen等。
开发平台:Windows(VS 2013)和Linux(GCC)
开发语言:C++,QT5
1、计算机、软件、电子或微电子专业,本科及以上学历;
2、熟悉C++数据结构,算法,具有一定的C++软件项目开发经验;
3、了解FPGA体系结构或熟悉FPGA应用开发,了解ISE/Vivado/Quartus更佳;
4、熟悉QT5,具有GUI开发经验优先。
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3.嵌入式软件工程师 (应届生) |
参与系统软件开发工作,对市场和销售人员进行售前技术支持。
1、电子工程、计算机、通信、自动化等相关专业大学本科以及上学历;
2、了解嵌入式系统,有一定的单片机编程基础;
3、具备良好的沟通能力和团队协作精神,有较强的自学能力和进取心
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4.软件预研工程师 (应届生) |
负责技术新方向的调研、原型实现、技术分享、业务拓展等工作。
1、计算机、软件、数学、物理等理工科本科及以上;
2、具备良好的思考能力和自主学习能力;
3、对前沿新技术有强烈的研究兴趣者优先。
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5.系统测试工程师 (应届生) |
负责对嵌入式产品进行测试,保证产品的可靠性和稳定性。
1、计算机、电子或通信专业大学本科及以上学历;
2、熟悉嵌入式电子线路,具备一定的软件设计基础;
3、具有良好的人际沟通能力和英语资料阅读能力。
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研发中心 |
1.数字前端工程师 (应届生) |
参与系统软件开发工作,新技术预研,对市场和销售人员进行售前技术支持。
1、电子工程、计算机、通信、自动化等相关专业大学本科以及上学历;
2、了解嵌入式系统,有一定的单片机编程基础;
3、具备良好的沟通能力和团队协作精神,有较强的自学能力和进取心。
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2.模拟前端工程师 (应届生) |
负责芯片设计中模拟前端的设计及仿真、综合。
1、电子工程、微电子或相关专业硕士及以上学历;
2、具备模拟电路知识,半导体器件物理知识,了解半导体工艺相关知识;
3、熟练使用hspice、spectre进行仿真。
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3.硬件/验证工程师 (应届生) |
负责芯片设计中硬件原型设计验证、芯片样片测试分析及特性参数提取。
1、电子工程、微电子专业本科及以上学历;
2、熟悉各种常用设备的使用,有一定嵌入式软件开发经验;
3、具备板级电路设计、可编程逻辑器件原理、微机原理等知识。
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4.后端/版图工程师 (应届生) |
负责芯片设计中的版图设计、物理验证、参数提取。
1、电子工程或微电子相关专业大学本科及以上学历;
2、熟悉UNIX系统和后端设计EDA工具的使用;
3、具有全定制或自动布局布线设计经验者优先。
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5.信息安全工程师 (应届生) |
参与芯片安全、物联网安全等相关的技术预研。
1、信息安全、软件安全、电子、密码学、计算机、通信等理工科专业硕士及以上学历;
2、熟练掌握至少一种编程语言(Matlab/C/C++/java/verilog);
3、具备较强学习能力,有一定数理基础,英语熟练;
4、有相关项目经验者优先。
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6.技术支持工程师 (应届生) |
负责产品功能模块开发,向客户提供整套解决方案,协助新产品测试分析。
1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业大学本科或以上学历;
2、对加密机、POS机具、读/写卡器等硬件系统有一定的了解者优先;
3、熟悉IC卡相关行业者优先。
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7.技术市场工程师 (应届生) |
市场开拓,市场调研,客户服务,货款风险控制。
1、电子类或相关专业大学本科及以上学历;
2、具备良好的客户服务意识,善于沟通协调,能面对各层次的客户;
3、具有熟练阅读英文技术资料的能力。
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8.IC测试工程师 (应届生) |
负责测试系统或测试程序的开发,IC产品样品测试及相关性能的测试分析工作。
1、电子工程、微电子或计算机专业大学本科及以上学历;
2、熟悉计算机应用,能熟练使用至少一种计算机编程语言;
3、熟悉模拟电路与数字电路应用。
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9.运营工程师 (应届生) |
承担系统维护、测试及验证工作,保障相关业务和平台等正常运转。
1、计算机、电子或通信专业大学本科及以上学历;
2、文字功底较好,善于文案撰写,对互联网电商产品或社区型等产品熟悉或了解;
3、具有良好的团队协作及服务创新精神。
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10.产品工程师 (应届生) |
组织协调相关部门,提高质量和成品率,满足市场和客户需求。
1、理工科,微电子,电子工程专业硕士以上学历;
2、要求熟悉半导体工艺,能编写程序,逻辑思维能力强。
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11.硬件工程师(射频) (应届生) |
参与射频芯片研发、验证与板级测试。
1、微波、通信等射频相关专业硕士及以上学历;
2、有射频芯片应用、板级调试或系统方案设计经验者优先。
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12.CAD/EDA工程师 (应届生) |
支持从RTL到GDS的设计流程,使用EDA工具完成RTL综合,静态时序分析及形式验证。
1、电子工程、微电子专业硕士及以上学历;
2、熟悉UNIX和LINUX操作系统,了解微机原理、C语言、SOC架构;
3、熟悉verilog设计、仿真、综合等流程及相关EDA工具的使用。
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