射频工程师/16名
 学历专业:硕士,电磁场与微波技术、电子通信类相关专业
 岗位要求:
 1.熟悉射频系统设计,具有独立完成射频单元电路设计、仿真、调试能力;
 2.能熟练使用主流仿真软件与排版软件,能够运用Cadence软件进行PCB设计,有射频收发开发经验。

 硬件工程师/10名
 学历专业:本科/硕士,电子通信类相关专业,本科毕业生须为省级以上竞赛获奖者
 岗位要求:
 1.掌握模拟电路和数字电路原理;
 2.掌握原理图、PCB设计工具软件的使用;
 3.具备硬件设计与调试经验和能力。

 嵌入式软件工程师/10名
 学历专业:本科/硕士,电子通信类相关专业,本科毕业生须为省级以上竞赛获奖者
 岗位要求:
 1.熟悉ARM等嵌入式微处理器,精通ARM等为核心的嵌入式底层、应用软件,精通C/C++;
 2.熟悉Linux/WinCE/UCOS嵌入式操作系统,能够熟练编写其应用程序。

  软件工程师/6名
 学历专业:硕士,电子通信类相关专业
 岗位要求:
 1.具有嵌入式系统的设计与编程经验;
 2.熟悉Linux系统下软件开发方法;
 3.熟练掌握C/C++、Java、H5等编程开发语言。

 DSP工程师/6名
 学历专业:硕士,电子通信类相关专业
 岗位要求:
 1.熟练掌握信号处理、通信原理、C语言、DSP等专业知识;
 2.具有DSP相关项目开发经验;
 3.具有较强的学习能力和沟通能力。

 协议栈工程师/6名
 学历专业:硕士,电子通信类、计算机类相关专业
 岗位要求:
 1.熟悉C语言、TCP/IP协议、无线网络MAC层接入或WiFi驱动相关知识;
 2.具有网络协议相关项目开发经验;
 3.具有较强的学习能力和沟通能力。







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