微波（射频）研发工程师 硕士（10-15人）/博士（2-3人）

专业要求：
电磁场与微波技术、通信与信息系统、电子与通信工程、射频集成电路设计

岗位职责：
通信与雷达电子信息系统、射频电子组合、数字频率综合器、微波电路的设计、仿真、研制与试验。

基本技能：
熟练使用微波、射频仿真软件,掌握专业工程绘图软件，有雷达、频率源、接收机、发射机相关项目实践经历。

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天线设计工程师 硕士（8-10人）

专业要求：
电磁场与微波技术、通信与信息系统、电子与通信工程

岗位职责：
产品天线等相关部分的方案设计、仿真、性能评估调试与验证，解决产品天线相关的问题，支撑产品工程化。

基本技能：
精通天线原理与微波技术，掌握天线等射频基础知识；熟练使用微波、射频仿真软件，掌握专业工程绘图软件，可利用软件仿真、设计天线。

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FPGA工程师 硕士（8-10人）

专业要求：
电子与通信工程、通信与信息系统、信号与信息处理、信号与系统、信息与通信工程

岗位职责：
逻辑控制电路部分设计及布板,可编程逻辑器件软件编程和产品要求的逻辑时序仿真工作，软件灌装后的产品测调试。

基本技能：
熟练使用VHDL或Verilog，熟练使用软件进行仿真工作；有FPGA、CPLD等可编程逻辑器件软件编程工作经验。

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信号处理工程师 硕士（8-10人）

专业要求：
信号与信息处理、信号与系统、通信工程、电子信息工程、通信与信息系统、电子与通信工程

岗位职责：
雷达、通信信号处理算法设计开发、优化、仿真、实现、验证，完成信息处理算法与硬件电路FPGA和DSP的交互协作。

基本技能：
熟悉数字信号处理、变换，精通MATLAB，能快速完成各种算法仿真，有FPGA、DSP项目经历。

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结构仿真工程师 硕士（8-10人）

专业要求：
机械电子工程、机电一体化、机械设计制造及自动化（电子类）、仿真与可靠性设计

岗位职责：
产品方案设计和结构设计工作，主要包括结构布局、接口互联方式、热仿真分析、结构静力、动力学分析。

基本技能：
掌握二维和三维绘图软件建模，熟练使用有限元分析软件进行结构仿真分析，对材料、力学工程有一定了解。

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微组装工艺工程师 硕士（8-10人）

专业要求：
材料科学与工程（方向：焊接、微组装）、射频与毫米波电路的装联、封装工艺与设备、材料加工、微连接

岗位职责：
混合集成电路的封装、电子封装与焊接技术的设计与检测，封装的可靠性分析与工艺设备的研究等。

基本技能：
熟悉软钎焊、引线键合等原理，从事过微电子组装和微电子封装方向的专业课题工艺研发（焊接、贴片、共晶、键合、气密封装、3D组装等），具备编写工艺报告的能力和电子产品装联的动手能力。

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测试工程师 本科（8-10人）

专业要求：
电子信息工程、电磁场与无线电技术、应用物理学、通信工程、信号处理、微电子学、微波电路与电磁场

岗位职责：
射频电子组合、数字频率综合器、微波电路、通信与雷达电子信息系统的中试、分析、优化、测试、试验、批产与维修维护。

基本技能：
了解并掌握基本微波仪器的使用，有自动测试软件使用经验。

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