工作地:南京
招聘岗位
设备实习生(2021届)

职位介绍

我们在生产在线,负责高端精密、高单价半导体设备的维护、保养并判断、解决机台发生的问题。如此可减少机台当机的时间与提升机台可运转的时间,进而降低生产成本并提升公司的获利能力。

在这个领域发光发热,要具备:

沟通能力/团队合作精神/创新的问题解决能力。

欢迎具有机械制造及自动化,机电一体化等理工科相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们。

制程实习生(2021届)

职位介绍

我们在第一线负责芯片制造过程,改善机台制程参数的设定,提升良率并让机台每单位时间产出增加,也降低生产成本。

半导体制程可大致分为四大模块,大致流程顺序为薄膜沉积、黄光微影制程、湿式与干式蚀刻、热制程与离子掺杂(扩散)。

在这个领域发光发热,要具备:

团队合作能力/逻辑思考能力/问题解决能力。

欢迎具有材料、电子、化学、物理、光学等相关领域知识的硕士含以上优秀应征者加入我们。

IC设计实习生(2021届)

职位介绍

IC设计工程师所属的设计暨技术平台设立于1999年,主要作为台积公司与IC设计客户之间的沟通桥梁。除了专业技术之外,IC设计工程师也负责执行与客户或内部的许多项目。 导体制程可大致分为四大模块,大致流程顺序为薄膜沉积、黄光微影制程、湿式与干式蚀刻、热制程与离子掺杂(扩散)。

在这个领域发光发热,要具备:

设计暨技术平台欢迎任何兼具有创意及实做肯做的工作态度的人,加入这个特别组织。IC设计工程师不仅注重工作质量,更重要的是如何快乐、有效率地工作。

任何具有微电子、电子科学与技术、集成电路设计等相关专业硕士背景的应征者,都欢迎投递履历应征IC设计工程师的工作。有经验者更佳。

制程整合良率精进实习生(2021届)

职位介绍

1、确保芯片的质量、持续提升良率,提供给客户具有竞争力且高质量的芯片,让电子产品不但先进且效能稳定;

2、制程整合工程师为半导体制造中的重要协调者,需要与客户沟通了解客制化的芯片应用需求,再将讯息带回厂内,与各工程单位合作,提升产品的良率与质量;

3、良率精进工程师监控芯片的良率与缺陷,使用量测机台监测芯片的缺陷,找出可能的问题,再与制程解决问题。

职位要求

1、微电子、电子科学与技术、物理、材料等相关领域知识的硕士含以上优秀应届毕业生;

2、有较好的半导体组件物理与电性知识/英文与沟通能力/领导与问题解决能力;

3、可将程序语言作为良率改善工具。

人力资源实习生(2021届)

岗位职责

1、执行 新人训练包含内部讲师培训;

2、新进员工报到, 工作证申请, 体检安排, 用工, 落户, 小孩就学员额协调;

3、H/C, T/O, PMD/Promotion, 组织异动, 试用期管理;

4、假勤管理、工作时间数据管理;Payroll制作的基础数据整理、社保参保、ASN报税等;

5、参与年度计划的开展,包括但不限于年度调薪和年度预算,NJHR 年度预算编列统筹与管理;

职位要求

1、硕士学历,统计、财务、经济、或管理类相关专业,有较强的数字敏感度;

2、具备英文听说读写能力;

3、能娴熟的使用excel制作报表、能开展HR相关数据分析并具备一定洞察能力;

4、熟悉国家的劳动法律法规;

5、逻辑性强、抗压能力佳、学习能力强、具高度服务热忱、反应灵敏、主动积极有责任心;

热爱挑战

耐心、细心

项目管理能力

设备工程师

最基础的,通常也是最重要的

职位介绍

我们在生产在线,负责高端精密、高单价半导体设备的维护、保养并判断、解决机台发生的问题。如此可减少机台当机的时间与提升机台可运转的时间,进而降低生产成本并提升公司的获利能力。

在这个领域发光发热,要具备:

沟通能力/团队合作精神/创新的问题解决能力。

欢迎具有机械制造及自动化,机电一体化等理工科相关领域知识的本科含以上优秀应征者加入我们。

制程工程师

将一流的芯片极致工艺推上世界的舞台

岗位介绍

我们在第一线负责芯片制造过程,改善机台制程参数的设定,提升良率并让机台每单位时间产出增加,也降低生产成本。

半导体制程可大致分为四大模块,大致流程顺序为薄膜沉积、黄光微影制程、湿式与干式蚀刻、热制程与离子掺杂(扩散)。

在这个领域发光发热,要具备:

团队合作能力/逻辑思考能力/问题解决能力

欢迎具有材料、电子、化学、物理、光学等相关领域知识的硕士含以上优秀应征者加入我们。

制程整合工程师

职责范围

1、确保芯片的质量、持续提升良率,提供给客户具有竞争力且高质量的芯片,让电子产品不但先进且效能稳定;

2、制程整合工程师为半导体制造中的重要协调者,需要与客户沟通了解客制化的芯片应用需求,再将讯息带回厂内,与各工程单位合作,提升产品的良率与质量;

3、良率精进工程师监控芯片的良率与缺陷,使用量测机台监测芯片的缺陷,找出可能的问题,再与制程解决问题。

职位要求

1、微电子、电子科学与技术、物理、材料等相关领域知识的硕士含以上优秀应届毕业生;

2、有较好的半导体组件物理与电性知识/英文与沟通能力/领导与问题解决能力;

3、可将程序语言作为良率改善工具。

良率精进工程师

职责范围

1. To be responsible for helping to drive leading edge process/device development/manufacture ability requirements, yield enhancement and defect reduction on advanced technology.

2. Identify and solve tool/process induce defect problems.

职位要求

1. Minimum master degree in Electric Engineering, Physics, Materials science or other related background.

2. Exhibit good and open communication skills, be able to work within cross-functional teams.

制造课长

职责范围

创造晶圆产出最大化,满足客户交期,为公司带来营收。

身为工厂的第一线管理者,需掌握生产流程,藉由良好且精准派工提升机台生产效率,带领技术员团队确保制造流程顺畅运行并达成每日的产能目标。

在这个领域发光发热,要具备:

工业工程、制造工程、资讯工程、商管统计知识

运用大数据分析、机器学习优化生产排程

领导力与沟通技巧,抗压能力需具备OM,IE或IT相关领域。

欢迎具有工业工程,制造,生产工程,工业管理,信息系统,机械与自动化工程等相关专业的本科含以上优秀应征者加入我们。

SRAM design engineer(静态随机存储器设计工程师)

职责范围

1. Develop SRAM/ROM compilers and customized macros.

2. Develop SRAM/ROM characterization flow and deliver design kits.

3. Develop Memory compiler tiling code.

职位要求

1. Candidate must have a MS degree or above in Electrical or Computer Engineering

2. Knowledge on transistor level circuit design and layout design.

3. Experience in spice simulation or fast spice simulation.

4. Familiarity with Verilog and Synopsys .lib.

5. Ability in scripting language, such as Perl/Python/shell/tcl

Layout engineer(IP版图设计工程师)

职责范围

1. Full layout design for standard cell/IO/SRAM IPs in advanced process nodes

2. Work on the physical verification (DRC/LVS/Antenna ...)

3. Work on test chip layout design and verification

4. Close cooperation with designers on PPA optimization

职位要求

1. At least BS Degree of Microelectronics or Physics.

2. Excellent graduate or at least 1 years' related working experience

3. Familiar with layout design and verification tools (Virtuoso, Laker, Calibre)

4. Familiar with design rule and layout effect in advanced process.

5. Excellent skills of communication and teamwork are also expected.

6. Programming experience (Perl/tcl skill) will be a plus.

7. Experience in advanced process (n16 and beyond) will be a plus.

DRC/LVS development engineer (DRC/LVS开发工程师)

职责范围

1. Work closely with process RD team to develop DRC/LVS for design readiness. 

2. Provide customer support to world-wide leading design house.

3. Initial more innovation to continue optimize development efficiency. 

4. Work closely with various departments (Physical design/integration/Device RD/Product/ESD) on their design requirements.

5. Work closely with EDA partner for tool qualification and methodology enhance.

职位要求

1. Good knowledge of semiconductor FEOL/BEOL process and chip design concepts. Solid understanding of device physics, Layout design is a plus.

2. Knowledge of EDA partner (Mentor, Synopsys, Cadence, etc.) tools suite is a plus. Especially Laker /Virtuoso /Calibre.

3. Scripting and programming experience using several of the following: Perl, Python, C, C++, TCL, Skill.

4. Ability to work across teams to drive a solution, problem solver and self-motivated.

5. The ideal candidate will have experience in DRC/LVS development.

6. MS or above in EE, CS, Physics, Semiconductor materials, related fields.

IC Frontend design engineer(芯片前端设计工程师)

职责范围

1. 数字芯片的前端设计实现,其中包含:综合(SYN)、可测性设计(DFT)、存储器内建自测试(MBIST)、形式验证(Formal)、连接完整性验证(Linting)等。

2. 大规模数字芯片前端设计流程和设计方法学的开发、完善与创新、与后端合作解决先进工艺节点下因物理极限带来的挑战。

3. RTL/门级网表仿真。

4. 时序约束文件的编写,优化与验证,协助时序收敛和芯片顺利投产。

5. 支援客户项目。

职位要求:

1. 电子、计算机等相关专业,硕士及以上学历的应届毕业生。

2. 具备基本RTL读写与仿真能力。

3. 熟悉使用一种或多种IC前端工具(综合、可测性设计、存储器内建自测试、形式验证、静态时序分析)者优先。

4. 熟悉数字集成电路设计背景和静态时序分析者优先。

5. 熟悉TCL/Perl/Python一种或多种者语言者优先。

IC Physical design engineer(芯片物理设计工程师)

职责范围

1. 基于先进制程的数字芯片的物理设计与实现。

2. 大规模数字芯片物理设计方法学的开发、完善与创新,解决先进制程设计中的难点。

3. 负责公司内部芯片项目的物理设计,以及芯片签核并成功流片,包括28/22/16/12/10/7/5nm等多种制程。

4. 负责先进制程节点的芯片设计方法学研究,包括芯片功耗,速度和面积的提升等,发现问题并给出解决方案。

5. 负责EDA工具新功能的测试与完善。

6.为公司客户提供必要(现场或远程)的技术支持,以协助客户芯片设计中关键技术的突破,并最终成功流片。

职位要求

1. 电子工程,物理或者计算机科学相关专业,硕士及以上应届毕业生。

2. 有数字电路,集成电路,半导体物理,Verilog,模拟电路等相关课程优先。

3. 有自动布局布线(APR)、物理验证、时序分析及功耗分析或者电子设计自动化相关经验者优先。

4. 熟悉主流EDA公司的EDA工具和设计流程者优先。

5. 熟悉TCL/Perl/Python等编程技巧者优先。

6. 有台积电先进制程芯片设计经验者优先。

7.有实际tape-out经验者优先。

IC Methodology engineer(芯片设计方法论工程师)

职责范围

1. 开发面向芯片设计与实现的智能解决方案,包括前端设计与后端物理实现。

2. 分析芯片设计大数据,解决不同设计指标之间的相关性。

3. 建立基于机器学习的方法来提高芯片设计效率,优化芯片的功耗、性能与面积。

职位要求

1. 电子工程,计算机相关专业硕士及以上。

2. 熟练掌握编程及算法开发。

3. 具备前瞻性学习能力,敢于接受挑战 。

4. 计算机及电子工程专业硕士或博士,主修计算机辅助设计者优先 。

5. 熟练掌握EDA工具使用,有集成电路设计流程,超大规模集成电路设计基础者优先 。

6. 熟悉机器学习开发,python/tcl语言编程者优先 。

7. 参与过编程/机器学习/计算机辅助设计相关竞赛者优先 。

8. 有优秀文章发表记录者优先 。

IC CAD engineer(芯片计算机辅助设计工程师)

职责范围

1. 负责项目中的资源管理,利用自动化管理预先提示项目中可能遇到的一系列突发风险,提高资源利用率。

2. 负责项目中设计质量的分析,数据管理。

3. 搭建设计流程,为项目流片以及实验提供可靠高效的自动化流程。

4. 开发大数据管理、流程验证、智能诊断等流程框架。

职位要求

1. 电子、计算机、软件专业本科及以上 。

2. 有设计辅助软件使用经验优先 。

3. 有python/tcl/perl/c++编程经验优先 。

4. 熟悉软件工程优先 。

5.有数据分析,数据整理经验优先 。

6.有SQL经验优先 。

7. 具有快速学习,解决问题的能力 。

8.具有团队合作精神,团队沟通能力 。

9.自我激励,上进努力 。

IT资讯技术工程师

跨越过去,引进最新技术,重新定义未来。

职位介绍

我们促进公司运作的效能与效率,协助公司快速的稳定成长并实时响应客户的需求。

运用大数据、巨量数据、人工智能、机器学习等技术开发高附加价值的系统,导入最佳信息安全方法与技术,确保信息系统之正常运作与重要信息的保护。

在这个领域发光发热,要具备

资讯工程、信息管理与程序语言知识/逻辑思考能力/问题解决能力 / 终身学习

欢迎具有计算机科学与技术、计算机信息管理、软件工程等相关领域知识的硕士含以上优秀应征者加入我们!

CIM工程师

职责范围

1.Support Fab to maintain and deploy Intelligent Manufacturing Technology and Automation Systems.

2. Communicate with users to define requirements, design, implement, and deploy systems, and continuously improve them using software engineering methodology.

3. Quality Defense system management, KPI tracing and analysis, supporting users to improve manufacturing quality and efficiency.

职位要求

1. Master degree or above and major in Industrial Engineering, Computer Science or Computer Engineering related fields.

2. Strong technical skills in at least one of the following fields: Database, JAVA, .NET., C#, Python, Optimization algorithm application, Statistics and math tools (MATLAB, R), and coding .

3. Familiar with fab manufacturing operation is a plus.

4. Good communication skill, highly stress resistance.

5. Willing to take challenges and co-work with others.

产品工程师

职责范围

1. Responsible for the N12/N16 device characterization

2. Analysis of experimental data including WAT/Yield

职位要求

1. MS or PhD degrees majoring in Electrical & Electronics Tech.  with semiconductor device physics knowledge

2. Proactive personality

3. Goal-oriented

质量与可靠性工程师

职位介绍

质量与可靠性工程师在台积公司扮演十分重要的角色,除了须确保研发过程中的产品可靠性,协助晶圆厂提升效能,也需要处理并满足客户在质量方面的需求。一位优秀的质量与可靠性工程师将透过与各功能工程师密切的合作达到最佳的制程效率与质量,协助台积公司保持领先全球的龙头地位。

在这个领域发光发热,要具备:

沟通协调与团队合作能力对质量与可靠性工程师而言是十分重要的。另外,项目管理在达到客户需求与掌握时程上也是不可或缺的能力。

欢迎具有微电子,材料,电子,物理等理工科专业等硕士含以上优秀应征者加入我们。

IC设计工程师

职位介绍

在新制程技术研发初期,IC设计工程师、研发工程师便与客户紧密合作,在新制程技术开发完成时,便可同时落实产品量产的目标,缩短客户新产品上市时间。

在这里,除了接触最先进的工艺制程技术,也能站上世界舞台,与全球IC设计生态系伙伴制定客户研发的解决方案,提供功耗、效能、及晶片尺寸最佳化的竞争优势。

在这个领域发光发热,要具备:

电机、电子微电子、计算机学科,资讯工程等专业知识

热爱挑战

耐心、细心

项目管理能力