泛林集团成立于1980年，是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商，致力于以创新的解决方案，帮助我们的客户生产体积更小，但性能更快、更强大、更节能的电子器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合。

泛林集团是纳斯达克上市公司，总部位于美国硅谷，拥有员工约11300名。2019年，泛林集团总营收约为95亿美金，中国大陆营收总额约26亿美元。

1994年，泛林集团进入中国，一直致力于支持中国半导体产业的发展。目前，我们在中国共设有9个办事机构，位于北京、上海、武汉、合肥、大连等地，拥有600余名员工。

泛林集团长期致力于支持半导体产业的人才培养。在中国，泛林集团与国内半导体领域的数所顶尖大学建立了合作关系，通过设立“泛林集团微电子论文奖”、资助学生研发项目以及捐赠设备等方法，鼓励大学生积极投身于微电子和集成电路产业，为产业培养更多优秀人才。

截至2019年底，泛林集团在中国已累计向8所重点大学捐赠600多万美元，资助14项奖学金，捐赠10台研发设备，资助6个研发项目，助力莘莘学子的科技成长之路。

泛林集团提供具有竞争力的全面薪酬福利制度和员工激励体系，所有的员工都有平等的机会参与泛林的薪酬计划，来展示他们的能力，分享公司的成长和成功：

泛林集团的愿景之一是成为“优秀人才所向往的公司 (A company where successful people want to work)”。

泛林集团拥有完善的全球培训体系。

为员工提供全球化的视野和跨区域的工作及成长体验。

在过去一年中，泛林中国工程师海外培训项目累计培训近300人次。

泛林中国平均每年在人才技能培训项目上的投入达数百万美元。

泛林集团为员工提供了以全球平台为依托的晋升和职业发展机会。

随着中国半导体产业的快速发展，在泛林中国公司内部的不同城市不断有新的工作机会出现。

在泛林中国，我们有来自美国、韩国、新加坡、奥地利等国家的同事。

泛林集团全球其他国家和地区的工作机会也对中国员工开放。