泛林集团成立于1980年，是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商，致力于以创新的解决方案，帮助我们的客户生产体积更小，但性能更快、更强大、更节能的电子器件。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合。
泛林集团是纳斯达克上市公司，总部位于美国硅谷，拥有员工约11300名。2019年，泛林集团总营收约为95亿美金，中国大陆营收总额约26亿美元。
1994年，泛林集团进入中国，一直致力于支持中国半导体产业的发展。目前，我们在中国共设有9个办事机构，位于北京、上海、武汉、合肥、大连等地，拥有600余名员工。
泛林集团长期致力于支持半导体产业的人才培养。在中国，泛林集团与国内半导体领域的数所顶尖大学建立了合作关系，通过设立“泛林集团微电子论文奖”、资助学生研发项目以及捐赠设备等方法，鼓励大学生积极投身于微电子和集成电路产业，为产业培养更多优秀人才。
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