联芯集成电路制造(厦门)有限公司为台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子集团合资成立之制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联芯集成电路制造(厦门)有限公司将于2014年底开始筹建，5 年内投资约 13.5 亿美元，先期将提供 55nm 及 40nm 的晶圆专工服务，规划的最大月产能为 5 万片 12 寸晶圆，预计总投资金额可达62 亿美元。公司未来将依托厦门优良的地理和环境优势，良好的工业基础及技术人才供应，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，以满足更多本地IC设计业者的需求。

联华电子简介
联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者，提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/Metal Gate后闸极技术、混合信号／RFCMOS技术，以及其它涵盖广泛的特殊工艺技术。联电现共有十座晶圆厂，其中包含位于台湾的Fab 12A与新加坡的Fab 12i等两座12英寸厂。Fab 12A厂第一至四期目前生产最先进至28纳米的客户产品，第五、六期已兴建完成，第七、八期则已在规划当中。联电在全球约有超过15,000名员工，在台湾、日本、韩国、中国大陆、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

业界的领导者

联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。联电同时也领导台湾半导体业的发展。联电是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾第一家上市的半导体公司（1985年）。联电以策略创新见长，首创员工分红入股制度，此制度已被公认为引领台湾电子产业快速成功发展的主因。联电同时也通过MyUMC在线服务，使客户可在线取得完整的供应链信息，此服务于1998年上线，亦为业界首创。

世界级的生产制造

联电是12吋晶圆生产制造的领导者，目前有两座运转中的12吋晶圆厂。Fab 12A位于台南，自2002年起便开始量产客户产品，目前生产业界最先进的28纳米制程产品，其单月晶圆产能超过50,000片。联电的第二座晶圆厂Fab 12i位于新加坡，这座第二代12吋晶圆厂也已进入量产，单月晶圆产能为45,000片。先进的自动化设备、成熟的缺陷密度与具竞争力的生产周期，加上客户导向的产能扩充计划，使得联电成为满足客户需求的最佳晶圆专工选择。除了12吋厂外，联电拥有七座8吋厂与一座6吋厂，生产半导体产业每个主要领域所需的产品。