杭州富芯半导体有限公司成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元,座落于杭州高新区(滨江)富阳特别合作区,总占地约700亩,分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目,也是浙江省首条12吋晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元,建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线,规划产能5万片/月,达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。