ASML 中国热招职位

(网申每人限投3个志愿)

客户服务工程师----------------------------------------------------------------------
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职位描述

1. 作为客户对应的窗口,负责收集整理客户在设备使用中的需求,及时准确反馈给公司内部各部门

2. 负责现场处理设备使用中出现的故障,在疑难问题上与公司技术支持部门合作,为客户提供及时有效的支援

3. 负责制订并执行设备的维护/保养/升级计划

职责

1. 现场处理设备使用中出现的故障

2. 制订并执行设备的维护/保养/升级计划

3. 监控客户设备使用状况,提供相关数据及改进方案

要求

1. 踏实细致的工作态度

2. 优秀的执行能力和沟通能力

3. 良好的计划组织能力和分析能力

应用工程师-------------------------------------------------------------------------
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职位描述

1. 负责从公司产品角度解决与客户产品或机台工艺相关的问题

2. 了解客户对公司产品的实际需求,并转换成公司语言进行内部汇报

1. 使用专业知识及按照内部流程为客户提供服务,包括描述问题,提供分析计划及解决方案

2. 使用技术报告,会议记录等引导客户采用有效率的问题分析及解决方案

3. 有效沟通客户,关注客户及公司共同的利益点

4. 按照公司内部要求提升自我能力和工作效率

要求

1. 电子,工程,物理,光学或其他相关专业

2. 良好的问题分析能力

3. 良好的团队合作精神和沟通能力

4. 熟练的英语听说读写能力

5. 熟悉半导体光刻工艺者优先

算法工程师-------------------------------------------------------------------------
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职位描述

1. 负责设计、开发半导体光刻相关的仿真、检测和优化算法,将一般性的需求定义转化为功能性的软件产品,为客户应用提供技术支撑

2. 与新产品研发团队的其他成员交流合作,同时遵循Brion软件开发的流程

3. 工作的挑战在于基于现有的算法和软件技术发现问题并提出良好的解决方案

职责

1. 使用C/C++设计并维护计算光刻相关模型及其架构

2. 进行光刻物理过程的研究、建模和仿真

3. 优化代码和算法

4. 为全球客户提供技术支持

要求

1. 重点大学硕士及以上学历

2. 数学、物理、计算机科学、软件工程、电子工程或其他相关专业

3. 熟练使用C/C++语言

4. 掌握基本数值计算方法

5. 良好的问题分析能力,并能创造性的解决问题

6. 良好的团队合作精神和沟通能力

7. 熟悉UNIX操作系统、脚本语言者优先

8. 熟悉半导体光刻及IC设计者优先

软件测试工程师----------------------------------------------------------------------
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职位描述

1. 负责设计、制定和执行软件测试计划和测试用例

2. 设计开发自动化测试框架和工具,实现软件测试自动化,以确保我们的产品达到极高的品质,并最大限度提高效率,减少手工重复工作

3. 工作的挑战在于基于海量图形数据和大型分布式运算平台设计、开发全面高效的测试解决方案

职责

1. 提高软件的质量和功能、改善软件的可靠性和易用性

2. 运用系统的测试方法,设计、开发和执行全面的软件测试计划

3. 基于软件工程、半导体知识对软件特性进行测试

要求

1. 计算机科学、电子工程、物理、数学或其他相关专业,硕士及以上学历

2. 熟练使用至少一种计算机编程语言

3. 有良好的问题分析和解决能力

4. 注重细节,有耐心,能积极面对各种压力

5. 熟练使用自动化测试工具,了解自动化框架者优先

6. 熟悉UNIX操作系统、脚本语言、光刻工艺及集成电路设计者优先

产品工程师-------------------------------------------------------------------------
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职位描述

1. 成为客户与研发部门之间的技术桥梁,负责产品需求分析,为现场应用工程师及客户提供全面的技术支持及解决方案

2. 该岗位对塑造和指导产品的增长和发展起关键性作用

职责

1. 基于客户需求进行产品功能测试并提供评估报告

2. 执行产品新功能可行性分析和模型测试

3. 为全球客户提供售前及售后技术支持,提供解决方案

4. 为特殊的应用程序及其使用编写技术文档

要求

1. 重点大学硕士及以上学历,物理、光学、电子、微电子、数学等理工科专业

2. 具有扎实的物理和数学基础

3. 拥有软件工程和计算机编程方面的基础知识

4. 良好的团队合作精神和人际交往技能

5. 良好的沟通和表达能力

6. 流利的英语表达能力

7. 熟悉芯片制造工艺特别是光刻工艺及IC设计者优先

软件开发工程师----------------------------------------------------------------------
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职位描述

1. 负责设计、开发半导体光刻相关的仿真软件

2. 与产品研发团队的其他成员交流合作,同时遵循Brion软件开发的流程

3. 工作的挑战在于开发分布式环境下高性能稳定运行的基于仿真的光刻检验与修正软件

职责

1. 使用C/C++或Java开发分布式计算光刻应用软件

2. 基于项目需求提交产品总体设计方案,并评估新技术的可行性

3. 为全球客户提供售前及售后技术支持,提供解决方案

4. 为特殊的应用程序及其使用编写技术文档

要求

1. 重点大学硕士以上学历

2. 热爱软件开发,熟练使用C/C++或Java

3. 熟练掌握常用的算法和数据结构

4. 有责任心、良好的团队合作精神和沟通能力

5. 学习能力强,逻辑思路清晰,较强的代码调试能力

6. 熟悉面向对象设计和编程者优先

7. 熟悉QT/wxWidgets/MFC者优先

8. 熟悉Python、Perl、Lua脚本者优先

9. 熟悉LINUX开发环境者优先

光学工程师-------------------------------------------------------------------------
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职位描述

1. 负责光学产品的研发工作,推动项目进度,控制设计成本

2. 积极与研发中心工程师沟通和协调,为设计方案提供专业和技术方面的有力支持

3. 负责现有产品工艺的开发和改进

4. 开发新产品和新工艺所需要的供应商和协作单位

5. 量产导入和技术移转,完善标准作业流程,为产线员工提供技术培训

6. 熟悉在产产品,为其生产提供技术支持并提出合理化建议为其它协作部门提供技术支持

要求

1. 光学,机械、物理相关专业,本科及以上学历,硕士优先;

2. 光学基础知识扎实,概念清晰,思路清楚;

3. 知识面广,动手能力强,有较强的自学能力 有实际项目经验者优先(如设计竞赛,导师项目,工作经验 );

4. 有较强的责任心,工作努力,能吃苦耐劳,有专研精神;

5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实,服从领导安排;

6. 有良好的英文水平,能够轻松阅读英文专业文献

高级电子工程师/电子工程师(电子类)---------------------------------------------------------
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职位描述

1. 电子类产品的研发工作,推动项目进度,掌控好研发质量、研发周期、研发成本之间的平衡

2. 在指导下,基本独立的完成中等难度的电子产品开发工作,包括方案选择,原理图设计和PCB设计

3. 完成研发新品的样机试制,关键问题解决,产出完整样机和相关技术工艺文档

4. 为新产品导入量产提供技术和工艺支持

要求

1. 电子、自动化相关专业,本科及以上学历,硕士优先 欢迎应届硕士;

2. 模拟,数字电路基础知识扎实,概念清晰,思路清楚;

3. 有实际动手经验者优先(如电子设计竞赛,导师项目,工作经验 )

4. 有较强的责任心,工作努力,能吃苦耐劳,有专研精神

5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实;

6. 有良好的英文水平,能够轻松阅读英文专业文献

高级电子工程师(器件与集成类)------------------------------------------------------------
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职位描述

1. 杰出的博士或者硕士,从事半导体探测器设计、探测器相关电路(含模拟、混合信号、及数字板级电路,包括分立元件电路)设计与系统集成的研发经历,相关领域权威期刊发表者、竞赛获奖者、工作经验丰富者优先

2. 主修专业与电子信息学、精密仪器学、半导体物理、微电子学、自动控制相关

3. 良好的中、英文口语与书写技能

4. 良好的团队沟通能力

要求

1. 研发下一代适用于ASML高精密设备的半导体探测器以及相关电路

2. 参与系统集成相关工作

3. 制定可行的研发计划

4. 与相关团队协同完成研发任务

模拟、混合信号IC设计工程师-------------------------------------------------------------
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职位描述

1. 杰出的博士或者硕士,从事模拟、混合信号IC设计的研发经历,相关领域权威期刊发表者、竞赛获奖者、工作经验丰富者优先

2. 主修专业与微电子学、电子信息学相关

3. 良好的中、英文口语与书写技能

4. 良好的团队沟通能力

要求

1. 研发下一代适用于ASML高精密设备的模拟、混合信号IC芯片

2. 熟练使用Cadence完成仿真分析、版图绘制

3. 制定可行的研发计划

4. 与相关团队协同完成研发任务

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