职位描述

1. 作为客户对应的窗口，负责收集整理客户在设备使用中的需求，及时准确反馈给公司内部各部门。

2. 负责现场处理设备使用中出现的故障，在疑难问题上与公司技术支持部门合作，为客户提供及时有效的支援。

3. 负责制订并执行设备的维护/保养/升级计划

职责

1. 现场处理设备使用中出现的故障

2. 制订并执行设备的维护/保养/升级计划

3. 监控客户设备使用状况，提供相关数据及改进方案

要求

1. 踏实细致的工作态度

2. 优秀的执行能力和沟通能力

3. 良好的计划组织能力和分析能力

职位描述

1. 负责设计、开发半导体光刻相关的仿真、检测和优化算法，将一般性的需求定义转化为功能性的软件产品，为客户应用提供技术支撑。

2. 与新产品研发团队的其他成员交流合作，同时遵循Brion软件开发的流程。

3. 工作的挑战在于基于现有的算法和软件技术发现问题并提出良好的解决方案。

职责

1. 使用C/C++设计并维护计算光刻相关模型及其架构

2. 进行光刻物理过程的研究、建模和仿真

3. 优化代码和算法

4. 为全球客户提供技术支持

要求

1. 重点大学硕士及以上学历

2. 数学、物理、计算机科学、软件工程、电子工程或其他相关专业

3. 熟练使用C/C++语言

4. 掌握基本数值计算方法

5. 良好的问题分析能力，并能创造性的解决问题

6. 良好的团队合作精神和沟通能力

7. 熟悉UNIX操作系统、脚本语言者优先

8. 熟悉半导体光刻及IC设计者优先

职位描述

1. 负责设计、制定和执行软件测试计划和测试用例。

2. 设计开发自动化测试框架和工具，实现软件测试自动化，以确保我们的产品达到极高的品质，并最大限度提高效率，减少手工重复工作。

3. 工作的挑战在于基于海量图形数据和大型分布式运算平台设计、开发全面高效的测试解决方案。

职责

1. 提高软件的质量和功能、改善软件的可靠性和易用性

2. 运用系统的测试方法，设计、开发和执行全面的软件测试计划

3. 基于软件工程、半导体知识对软件特性进行测试

要求

1. 计算机科学、电子工程、物理、数学或其他相关专业，硕士及以上学历

2. 熟练使用至少一种计算机编程语言

3. 有良好的问题分析和解决能力

4. 注重细节，有耐心，能积极面对各种压力

5. 熟练使用自动化测试工具，了解自动化框架者优先

6. 熟悉UNIX操作系统、脚本语言、光刻工艺及集成电路设计者优先

职位描述

1. 成为客户与研发部门之间的技术桥梁，负责产品需求分析，为现场应用工程师及客户提供全面的技术支持及解决方案。

2. 该岗位对塑造和指导产品的增长和发展起关键性作用。

职责

1. 基于客户需求进行产品功能测试并提供评估报告

2. 执行产品新功能可行性分析和模型测试

3. 为全球客户提供售前及售后技术支持，提供解决方案

4. 为特殊的应用程序及其使用编写技术文档

要求

1. 重点大学硕士及以上学历，物理、光学、电子、微电子、数学等理工科专业

2. 具有扎实的物理和数学基础

3. 拥有软件工程和计算机编程方面的基础知识

4. 良好的团队合作精神和人际交往技能

5. 良好的沟通和表达能力

6. 流利的英语表达能力

7. 熟悉芯片制造工艺特别是光刻工艺及IC设计者优先

职位描述

1. 作为一名现场应用工程师, 您将负责为公司的客户提供我们计算光刻产品的现场支持。

职责

1. 为客户技术团队提供现场应用支持，与客户直接接口人建立稳固的合作关系

2. 与客户定期召开会议并反馈客户的关键需求给公司。

3. 日常工作包括直接在客户公司提供现场支持，以及通过电话、邮件等方式与客户保持沟通，分析问题并及时为客户提供解决方案

4. 一线支持职责：产品组、研发组以及客户之间的沟通桥梁

5. 产品支持： 专注于针对先进节点的产品方案的调试，监控并推动客户项目的进展

6. 客户反馈：协调和推动向客户提供的技术反馈

7. 项目职责：同客户、产品工程师一起制定技术指标和项目计划，起草项目规划、定 期召开总结会议

8. 向产品及研发工程师报告技术需求和技术问题

9. 使用JIRA文档系统，管理客户案例

10. 开展现场培训以及协调客户的培训需求

11. 每周追踪并定期报告客户项目进度

12. 本职位要求一定程度的出差

要求

1. 物理、光学、计算机科学、化学工程、材料科学、数学等相关专业，硕士及以上学历

2. 熟悉OPC以及光刻技术

3. 有良好的问题分析和解决能力

4. 良好的沟通、计划组织、协作以及人员/项目领导能力

5. 较强的人际交往能力以及在不同环境的工作适应能力

6. 流利的英语表达能力

7. 有掩膜版设计制造，物理版图设计，光刻及其它晶圆处理工艺方面背景优先