芯迈半导体于2019年成立，是一家集IC设计、制造、销售为一体的半导体垂直整合型高新技术企业，总部位于杭州，目前在杭州、上海，深圳，成都和韩国首尔设有研发中心。公司员工超过400人，其中研发人员占比超50%。

  芯迈面向全球，提供高品质、高性能的智能手机、LCD/OLED平板显示高集成度模拟芯片解决方案，以及针对5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。服务客户遍布美国、韩国、中国、中国台湾和日本等国家和地区。

  杭州芯通半导体技术有限公司，是杭州芯迈半导体技术有限公司的全资子公司，于2023年7月注册成立。芯通是一家专业从事碳化硅功率模块封装测试，集研发、生产、销售和服务于一体的高科技企业，承担芯迈功率半导体产业化、功率模块封装等业务。